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FPC柔性线路板开料及通孔
- 2018-12-31-

  开料及通孔:

  无论是单面、双面铜箔层压板还是覆盖膜,开料尺寸的精度可达到±O.33。开料的可靠性高,开好的材料自动整齐叠放,在出口处不需要人员进行收料。能把对材料的损伤控制在最小限度内,利用送料辊尺寸的变化,材料几乎没有皱折、伤痕发生。而且最新的装置也能对卷带工艺蚀刻后的柔性印制板进行自动裁切,利用光学传感器可以检出腐蚀定位图形,进行自动开料定位,开料精度达O.3mm,但不能把这种开料的边框作为以后工序的定位。

  柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

  柔性印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔,但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化,加上数控钻孔的孔径有一定界限,现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等,这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

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