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9?层FPC

9?层FPC

产品详情

多层软板应为材料特性而可以做出最薄的电路板,而薄型化正是目前电子产品重要诉求之一。多数软板是用薄膜材料进行电路制作,因此也是算电子产品薄型设计的重要素材。由于塑胶材料传热性相对差,因此越薄的塑胶基材对热散失越有利。一般软板厚度与硬板差距都在数十倍以上,因此散热速率也就有数十倍差距软板有这个特色,因此高瓦数软板零件组装,很多都会贴覆金属板来提升散热效果。 

产品详情

9FPC

最小轨道宽度/间距

75um / 75um

最小钻孔

0.2MM

板的厚度公差

1.70 +/- 0.17毫米

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA


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前沿电路板(东莞)有限公司

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