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14 层HDI 刚柔结合

14 层HDI 刚柔结合

产品详情

同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助,很多制作电路板抄板的厂家也会选择这种软硬结合板进行制作。

软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。 

产品详情

14HDI刚柔结合

最小轨道宽度/间距

75um / 75um

最小钻孔

0.075MM

板的厚度公差

1.20 +/- 0.1MM

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表面处理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA

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前沿电路板(东莞)有限公司

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